Academic Centrehttps://doi.org/10.22364/mkm.58.6.08
М. А. Вяткина1, Ю. А. Горбаткина1, И. Ю. Горбунова4, Р. А. Корохин1, Н. Г. Павлюкович2, 3, Т. В. Петрова1, В. И. Солодилов1, И. П. Сторожук2, 3
1 Федеральный исследовательский центр химической физики им. Н. Н. Семенова РАН, Москва, 119991 Россия
2 Институт элементоорганических соединений им. А. Н. Несмеянова РАН, Москва, 119991 Россия
3 Московский Государственный технический университет им. Н. Э. Баумана, Москва, 105005 Россия
4 Российский химико-технологический университет им. Д. И. Менделеева, Москва, 125047 Россия
Влияние олигомерных сополиимидов на свойства эпоксидных связующих
Полный текст: PDF (RUS)
Рассмотрена возможность применения олигомерных сополиимидов (СПИ) в качестве модификаторов эпоксидных смол, используемых для получения волокнистых композитов. Для этого изучены свойства эпоксидно-ангидридных композиций на основе эпоксидиановой смолы ЭД-20 и изо-МТГФА, модифицированных олигомерными сополиимидами с концевыми ангидридными группами. Показано, что введение СПИ в смолу ЭД-20 не ухудшает технологичности исходного связующего (в условиях формирования композитов вязкость всех связующих практически одинакова), повышает прочность межфазной границы связующее—волокно (рост значений адгезионной прочности достигает 40%), может ухудшать или улучшать теплостойкость (изменение температуры стеклования ± 16—22 °C). Величина достигнутых эффектов зависит от количества введённого олигоимида и его структуры. Анализ результатов позволяет утверждать, что реакционноспособные олигоимиды могут служить модификаторами эпоксидиановых смол при получении армированных волокнами пластиков конструкционного назначения.
Ключевые слова: смола эпоксидная, сополиимиды олигомерные, вязкость, теплостойкость, прочность соединений связующее—волокно адгезионная
Поступила в редакцию 20.04.2022
Окончательный вариант поступил 12.07.2022
M. A. Vyatkina, Yu. A. Gorbatkina, I. Yu. Gorbunova, R. A. Korokhin, N. G. Pavlukovich, T. V. Petrova, V. I. Solodilov, I. P. Storozhuk
Effect of oligomeric copolyimides on the properties of epoxy binders
The application ability of oligomeric copolyimides (OCPI) as epoxy resin modifiers of fiber-reinforced composites was investigated. For this purpose, the properties of epoxy resin compositions based on an ED-20 epoxy resin and iso-MTHPA modified by oligomeric copolyimides with terminal anhydride groups were studied. It is shown that the incorporation of OCPI into the ED-20 epoxy resin does not reduce manufacturability of the initial binder (viscosity of all binders is almost similar in composite formation conditions), increases the “binder-fiber” interface strength (the growth in the adhesive strength reaches 40%), and can slightly improve or reduce the heat capacity (the alteration in the glass temperature is ± 16-22°C). The magnitude of the effects obtained depends on the amount of injected oligoimide amount and its structure. An analysis of the results obtained allows us to suggest that reactive oligomers can serve as modifiers of the epoxydiane resin in the production of fiber-reinforced structural plastics.
Keywords: epoxy resin, oligomer copolyimides, viscosity, temperature constancy, adhesive strength of “matrix — fiber” joints.
Received Apr. 20, 2022 (July 12, 2022)
Перевод статьи на английском языке: Springer